Тайванската компания TSMC, произвеждаща над 90% от най-модерните полупроводникови чипове в света, обяви рекордна инвестиция от 100 милиарда долара за изграждане на две нови съоръжения за усъвършенствано пакетиране в Аризона. Тази технология, критична за изкуствения интелект (ИИ), е в центъра на технологичната надпревара между САЩ и Китай. Какво представлява тя и защо е толкова важна?
Усъвършенстваното пакетиране е процес, при който чипове – като графични (GPU), централни процесори (CPU) или памет с висока честотна лента (HBM) – се поставят близо един до друг в защитна обвивка, свързана с дънната платка на електронно устройство. Това подобрява производителността, ускорява предаването на данни и намалява консумацията на енергия. „Колкото по-близо са чиповете, толкова по-ефективна е връзката между тях,“ обяснява Дан Нистед от инвестиционната фирма TrioOrient.
Технологията поддържа закона на Мур, според който броят на транзисторите в чиповете се удвоява на всеки две години, въпреки нарастващите разходи за производство. Сред най-известните методи е CoWoS (Chips-on-Wafer-on-Substrate), разработен от TSMC и станал популярен след дебюта на ChatGPT, който разпали ИИ бума.
CoWoS е незаменим за производството на ИИ процесори, като тези на Nvidia и AMD, използвани в сървъри и центрове за данни. „Може да го наречете процеса на Nvidia,“ казва Нистед. Търсенето на CoWoS скочи рязко, карайки TSMC да увеличи производствения си капацитет. Според шефа на Nvidia Дженсън Хуанг, капацитетът за усъвършенствано пакетиране е нараснал четири пъти за по-малко от две години. „Тази технология е критична за бъдещето на изчисленията,“ подчертава той.
С новите съоръжения в Аризона САЩ ще разполагат с пълна верига за производство на чипове – от напреднало производство до пакетиране. Това ще засили позицията им в ИИ надпреварата, облагодетелствайки клиенти като Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm и Broadcom. „САЩ ще имат едно гише за чипове, което повишава конкурентоспособността,“ казва анализаторът Ерик Чен от Digitimes Research. Освен това наличието на CoWoS в САЩ намалява рисковете от зависимостта от Тайван, където е съсредоточено производството.
Технологията, създадена преди 15 години от екип, ръководен от Чян Шан-и в TSMC, първоначално беше скъпа и непопулярна. „Имах само един клиент и бях за смях в компанията,“ спомня си Чян. Но ИИ революцията промени всичко, превръщайки CoWoS в златен стандарт. Днес TSMC, заедно с конкуренти като Samsung, Intel и OSAT фирми като Amkor, ASE Group и китайската JCET Group, доминират пазара.
Макар двете страни да обявиха 90-дневно примирие, отменяйки високи мита, напрежението остава заради американските рестрикции върху чиповете. Усъвършенстваното пакетиране е стратегически актив в тази битка. На 9 юни 2025 г. инвестицията на TSMC в Аризона е повече от бизнес ход – тя е стъпка към технологично надмощие. Ще успеят ли САЩ да задържат преднината си в ИИ? Чиповете говорят по-силно от думите!
