Състезание за Изкуствен Интелект: Защо Усъвършенстваното Пакетиране на Чипове е Ключът към Надмощието на САЩ и Китай
Тайванската компания TSMC, произвеждаща над 90% от най-модерните полупроводникови чипове в света, обяви рекордна инвестиция от 100 милиарда долара за изграждане на две нови съоръжения за усъвършенствано пакетиране в Аризона. Тази технология, критична за изкуствения интелект (ИИ), е в центъра на технологичната надпревара между САЩ и Китай. Какво представлява тя и защо е толкова важна?…